[发明专利]一种包埋盒激光打号机及其使用方法有效
| 申请号： | 202110047855.X | 申请日： | 2021-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN112719622B | 公开（公告）日： | 2023-01-13 |
| 发明（设计）人： | 邱雁翕;陈志俊;项伟平;邾梦金 | 申请（专利权）人： | 杭州海世嘉生物科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/362 | 分类号： | B23K26/362;B23K26/70;B23K26/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311100 浙江省杭州市余杭区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请涉及包埋盒加工的技术领域，尤其是涉及一种包埋盒激光打号机及其使用方法，其包括机架和设于机架上的激光打号装置，还包括备料装置和上料装置；备料装置包括盒架和储存机构，储存机构包括备料盒；上料装置包括导料机构、第一推料机构和挡料机构，导料机构包括呈倾斜设置的导料板，导料板的高端连接有水平板；备料盒朝向水平板的一侧设有出料口；备料盒背离水平板的一侧设有让位口，备料盒的底部外壁设有滑槽；第一推料机构包括安装板，安装板上设有推块；推块的上端设有第一倾斜面；挡料机构包括转动板，转动板转动连接于机架，且转动板上设有挡板、第一轴承；机架上设有弹性复位组件。本申请提高了包埋盒的加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 包埋 激光 打号机 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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