[发明专利]加工装置在审
| 申请号： | 202110037152.9 | 申请日： | 2021-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN113199156A | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 竹村优汰;田中诚 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70;B28D1/22;B28D7/00;H01L21/67;B23K101/40 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供加工装置，操作者无需从加工装置取出晶片而能够判断加工条件是否适当。加工装置具有卡盘工作台、加工单元、加工进给单元、拍摄单元以及控制单元，控制单元包含：控制部，其在加工单元对卡盘工作台所保持的晶片的与所有分割预定线对应的区域进行了加工之后，使加工进给单元进行动作而使卡盘工作台相对地移动，从而将该卡盘工作台定位于拍摄单元的正下方并使拍摄单元对晶片进行拍摄；以及报告生成部，其根据分别对实施了加工的与所有分割预定线对应的区域中的两个以上的不同区域进行拍摄而得的图像，导出与各区域中的加工状态相关的信息，并生成记录了信息和图像的报告。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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