[发明专利]一种柔性印刷电路板及其制备方法在审
申请号: | 202110034358.6 | 申请日: | 2021-01-12 |
公开(公告)号: | CN112788834A | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 刘宇 | 申请(专利权)人: | 宁化宽信科技服务有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/12;H05K3/14;H05K3/28 |
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地址: | 365400 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明提供一种柔性印刷电路板及其制备方法,包括柔性印刷电路板本体,所述柔性印刷电路板本体包括基板,所述基板的上表面及下表面均设置有石墨烯电路层,所述石墨烯电路层的表面设置有保护膜层,所述保护膜层的表面设置有透明阻燃涂层,所述柔性印刷电路板本体的上表面开设有多个第一弯折槽,且柔性印刷电路板本体的下表面开设有多个第二弯折槽,所述基板的表面设置有多个微型透气孔。该发明的柔性印刷电路板导电效果好,容易弯折,具有良好的散热功能,同时具有优异的粘着性并且更加的柔韧,弯曲柔性电路板也不会造成导电迹线的破碎,使得柔性印刷电路板具有在多次弯折下仍可恢复原来扁平状态的恢复特性。 | ||
搜索关键词: | 一种 柔性 印刷 电路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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