[发明专利]一种传感器单晶硅刻蚀过程中的片架定位装置在审

专利信息
申请号: 202110022764.0 申请日: 2021-01-08
公开(公告)号: CN112853500A 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 张利峰 申请(专利权)人: 张利峰
主分类号: C30B33/12 分类号: C30B33/12;C30B29/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 314001 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供一种传感器单晶硅刻蚀过程中的片架定位装置,涉及单晶硅加工技术领域,以解决现有的单晶硅蚀刻过程中的片架定位装置在使用的时候,安装不够稳固,没有缓冲以及支撑结构,同时密封性较差的问题,包括主体,缓冲件;所述主体为环状结构,且主体的外侧为倾斜状结构;所述缓冲件为橡胶材质,且缓冲件安装在固定件的内部。密封仓是用来作为反应室使用的,使得单晶硅在蚀刻的时候,可以在密封仓的内部加工,密封仓可以嵌入到固定件的内部,进而使密封板的底部可以与缓冲件接触,使得缓冲件可以辅助密封仓缓冲冲击力,在与缓冲件接触的同时,卡槽的内部插入安装有卡块,进而使密封仓可以与主体稳固连接,进而使密封仓可以被稳固的支撑使用。
搜索关键词: 一种 传感器 单晶硅 刻蚀 过程 中的 定位 装置
【主权项】:
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