[发明专利]一种射频前端模组的封装结构及移动终端在审
| 申请号： | 202110009055.9 | 申请日： | 2021-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN112865835A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 何文卿 | 申请（专利权）人： | 上海闻泰信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/401 | 分类号： | H04B1/401;H04B1/40;H05K1/18;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京开阳星知识产权代理有限公司 11710 | 代理人： | 安伟 |
| 地址： | 200062 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本公开涉及射频前端模组的封装结构及移动终端，射频前端模组的封装结构包括射频放大单元、第一射频开关、双工单元和第二射频开关，第一射频开关分别与射频放大单元和双工单元连接，双工单元与第二射频开关连接；射频放大单元、第一射频开关、双工单元和第二射频开关被封装为至少两个芯片，射频放大单元和双工单元被封装在不同的芯片中；至少两个芯片沿垂直于印刷电路板的方向，叠加焊接于印刷电路板上。通过本公开的技术方案，使得射频放大单元和双工单元的设计可以独立进行，提高了射频前端模组应用的灵活性，使得射频前端模组的设计更加紧凑，有效节省了印刷电路板的布局空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 射频 前端 模组 封装 结构 移动 终端 | ||
【主权项】：
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