[发明专利]按键组件、按键装配结构以及终端设备在审
申请号: | 202110009024.3 | 申请日: | 2021-01-05 |
公开(公告)号: | CN114724876A | 公开(公告)日: | 2022-07-08 |
发明(设计)人: | 谭勇洋 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H01H13/06 | 分类号: | H01H13/06;H01H13/14 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 陈蕾 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本公开涉及电子设备领域,具体提供了一种按键组件、按键装配结构以及终端设备,按键组件包括:本体,一端部设有按压结构,与一端部相对的另一端部设有第一限位结构;按压结构上适于施加驱使本体朝向第一方向移动的作用力,第一限位结构适于与终端设备的装配件配合,以在限位位置限制本体朝向第二方向移动,第一方向与第二方向相反;和环形的弹性体密封圈,套设于按压结构与第一限位结构之间的本体上,且本体上设有第二限位结构,第二限位结构与密封圈抵接,以限制密封圈相对于本体朝向第二方向移动。本公开的按键组件防水密封性能更好,提高设备按键的防水防尘等级。 | ||
搜索关键词: | 按键 组件 装配 结构 以及 终端设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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