[发明专利]按键组件、按键装配结构以及终端设备在审
申请号: | 202110009024.3 | 申请日: | 2021-01-05 |
公开(公告)号: | CN114724876A | 公开(公告)日: | 2022-07-08 |
发明(设计)人: | 谭勇洋 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H01H13/06 | 分类号: | H01H13/06;H01H13/14 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 陈蕾 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 按键 组件 装配 结构 以及 终端设备 | ||
1.一种按键组件,其特征在于,应用于终端设备,所述按键组件包括:
本体,一端部设有按压结构,与所述一端部相对的另一端部设有第一限位结构;所述按压结构上适于施加驱使所述本体朝向第一方向移动的作用力,所述第一限位结构适于与所述终端设备的装配件配合,以在限位位置限制所述本体朝向第二方向移动,所述第一方向与所述第二方向相反;和
环形的弹性体密封圈,套设于所述按压结构与所述第一限位结构之间的所述本体上,且所述本体上设有第二限位结构,所述第二限位结构与所述密封圈抵接,以限制所述密封圈相对于所述本体朝向所述第二方向移动。
2.根据权利要求1所述的按键组件,其特征在于,
所述密封圈包括收缩部和抵接部,所述抵接部适于与所述装配件过盈配合,所述收缩部为开设于所述密封圈外壁上,且环绕所述密封圈一周的至少一个收缩槽。
3.根据权利要求1所述的按键组件,其特征在于,
所述第二限位结构为设于所述本体的阶梯结构,所述阶梯结构的阶梯面与所述密封圈的端面抵接。
4.根据权利要求1所述的按键组件,其特征在于,
还包括按压回弹结构,所述按压回弹结构用于提供驱使所述本体朝向所述第二方向移动的弹性力。
5.根据权利要求4所述的按键组件,其特征在于,
所述按压回弹结构包括套设于所述本体上的弹性件和垫片,所述弹性件的一端抵接于所述本体,另一端抵接于所述垫片,所述垫片与所述密封圈的端面抵接。
6.根据权利要求1所述的按键组件,其特征在于,
所述第一限位结构为一体成型于所述本体的弹性限位卡扣,所述弹性限位卡扣包括弹性扣和形变槽,所述弹性扣适于在外力作用下朝向所述形变槽发生弹性形变,以减小所述弹性限位卡扣的尺径。
7.根据权利要求1所述的按键组件,其特征在于,
所述本体为圆柱体结构,所述按压结构为一体成型于所述本体轴端的圆柱体结构。
8.一种按键装配结构,其特征在于,包括:
装配件,设有贯通的装配孔,所述装配孔的内壁上设有第一阶梯;和
根据权利要求1至7任一项所述的按键组件,贯穿设于所述装配孔,所述第一限位结构与所述装配件抵接,以在限位位置限制所述本体朝向所述第二方向移动;在所述装配孔的径向方向上,所述密封圈与所述装配孔过盈配合抵接,在所述装配孔的轴向方向上,所述第二限位结构与第一阶梯之间的距离小于所述密封圈的轴向长度。
9.根据权利要求8所述的按键装配结构,其特征在于,还包括:
按键触点端,设于所述装配件内部且与所述本体的所述另一端部抵接。
10.一种终端设备,其特征在于,包括:
壳体,包括底壳和边框;和
根据权利要求8或9所述的按键装配结构,所述装配件为所述边框,所述按键装配结构设于所述边框上。
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