[发明专利]按键组件、按键装配结构以及终端设备

说明书

本公开涉及电子设备领域，具体提供了一种按键组件、按键装配结构以及终端设备，按键组件包括：本体，一端部设有按压结构，与一端部相对的另一端部设有第一限位结构；按压结构上适于施加驱使本体朝向第一方向移动的作用力，第一限位结构适于与终端设备的装配件配合，以在限位位置限制本体朝向第二方向移动，第一方向与第二方向相反；和环形的弹性体密封圈，套设于按压结构与第一限位结构之间的本体上，且本体上设有第二限位结构，第二限位结构与密封圈抵接，以限制密封圈相对于本体朝向第二方向移动。本公开的按键组件防水密封性能更好，提高设备按键的防水防尘等级。

技术领域

本公开涉及电子设备领域，具体涉及一种按键组件、按键装配结构以及终端设备。

背景技术

目前大部分智能终端都具有机械结构的物理按键，通过机械结构传递用户手指的压力，使得按键触点导通实现按键功能，例如常见的智能手机侧边框的电源键和音量键等。随着智能终端的发展，防水性能是评价智能终端的重要指标之一，因此如何提高物理按键的防水能力，是提高终端防水性能的重要研究方向。

发明内容

为提高终端按键的防水性能，本公开实施方式提供了一种按键组件、按键装配结构以及终端设备。

第一方面，本公开实施方式提供了一种按键组件，应用于终端设备，所述按键组件包括：

本体，一端部设有按压结构，与所述一端部相对的另一端部设有第一限位结构；所述按压结构上适于施加驱使所述本体朝向第一方向移动的作用力，所述第一限位结构适于与所述终端设备的装配件配合，以在限位位置限制所述本体朝向第二方向移动，所述第一方向与所述第二方向相反；和

环形的弹性体密封圈，套设于所述按压结构与所述第一限位结构之间的所述本体上，且所述本体上设有第二限位结构，所述第二限位结构与所述密封圈抵接，以限制所述密封圈相对于所述本体朝向所述第二方向滑动。

在一些实施方式中，所述密封圈包括收缩部和抵接部，所述抵接部适于与所述装配件过盈配合，所述收缩部为开设于所述密封圈外壁上，且环绕所述密封圈一周的至少一个收缩槽。

在一些实施方式中，所述第二限位结构为设于所述本体的阶梯结构，所述阶梯结构的阶梯面与所述密封圈的端面抵接。

在一些实施方式中，还包括按压回弹结构，所述按压回弹结构用于提供驱使所述本体朝向所述第二方向运动的弹性力。

在一些实施方式中，所述按压回弹结构包括套设于所述本体上的弹性件和垫片，所述弹性件的一端抵接于所述本体，另一端抵接于所述垫片，所述垫片与所述密封圈的端面抵接。

在一些实施方式中，所述第一限位结构为一体成型于所述本体的弹性限位卡扣，所述弹性限位卡扣包括弹性扣和形变槽，所述弹性扣适于在外力作用下朝向所述形变槽发生弹性形变，以减小所述弹性限位卡扣的尺径。

在一些实施方式中，所述本体为圆柱体结构，所述按压部为一体成型于所述本体轴端的圆柱体结构。

第二方面，本公开实施方式提供了一种按键装配结构，包括：

装配件，设有贯通的装配孔，所述装配孔的内壁上设有第一阶梯；和

根据第一方面任一实施方式所述的按键组件，贯穿设于所述装配孔，所述第一限位结构与所述装配件抵接，以在限位位置限制所述本体朝向所述第二方向移动；在所述装配孔的径向方向上，所述密封圈与所述装配孔过盈配合抵接，在所述装配孔的轴向方向上，所述第二限位结构与第一阶梯之间的距离小于所述密封圈的轴向长度。

在一些实施方式中，所述的按键装配结构，还包括：

按键触点端，设于所述装配件内部且与所述本体的所述另一端部抵接。

第三方面，本公开实施方式提供了一种终端设备，包括：