[发明专利]布线电路基板在审
| 申请号： | 202080097720.8 | 申请日： | 2020-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN115211237A | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 东誉人;藤村仁人 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;G11B21/21 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在沿预定方向延伸的带电路的悬挂基板(1)上具备基底绝缘层(3)和配置于基底绝缘层(3)的厚度方向的一侧的导体层(4)。基底绝缘层(3)具备在宽度方向上彼此隔有间隔地配置的第1主体基部(31)及第2主体基部(32)、以及将第1主体基部(31)的长度方向上的局部与第2主体基部(32)的长度方向上的局部连结的连结部分(33)。而且，带电路的悬挂基板(1)还具备配置于连结部分(33)的表面并对连结部分(33)进行加强的加强部(10)。加强部(10)具备在厚度方向上层叠的两个以上的树脂层或金属构件。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 路基 | ||
【主权项】：
暂无信息
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