[发明专利]晶片夹具硬突节生产和翻新在审
| 申请号： | 202080088928.3 | 申请日： | 2020-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN114846409A | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 马太·利普森;M·A·阿克巴斯;塔莫·维特迪克;赵飞 | 申请（专利权）人： | ASML控股股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;H01L21/687 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 胡良均 |
| 地址： | 荷兰维*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供用于制造具有硬突节的晶片夹具的系统、设备和方法。该方法可以包括：提供第一层，第一层包括第一表面。方法还可以包括在第一层的第一表面上方形成多个突节。形成多个突节可以包括将多个突节的子集形成为具有大于大约6.0千兆帕斯卡(GPa)的硬度。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 夹具 硬突节 生产 翻新 | ||
【主权项】：
暂无信息
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