[发明专利]晶片夹具硬突节生产和翻新

权利要求书

1.一种制造设备的方法，所述方法包括：

提供第一层，所述第一层包括第一表面；和

在所述第一层的所述第一表面上方形成多个突节，其中形成所述多个突节包括：将所述多个突节的子集形成为具有大于大约6.0千兆帕斯卡(GPa)的硬度。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，提供所述第一层包括：提供玻璃衬底。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述多个突节包括：形成类金刚石碳(DLC)的多个突节。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，形成所述多个突节包括：将所述多个突节形成为厚度大于大约2.0微米。

5.根据权利要求3所述的方法，其中，形成所述多个突节包括将所述多个突节形成为厚度大于大约5.0微米。

6.根据权利要求3所述的方法，其中，形成所述多个突节包括将所述多个突节形成为厚度大于大约10.0微米。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述多个突节包括：形成选自由氮化铝(AlN)、氮化硅(SiN)或氮化铬(CrN)组成的组的材料的多个突节。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述多个突节包括形成至少大约三万个突节。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述多个突节的子集包括：将所述多个突节的子集形成为具有大于大约10.0千兆帕斯卡(GPa)的硬度。

10.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述多个突节的子集包括：将所述多个突节的子集形成为具有大于大约15.0千兆帕斯卡(GPa)的硬度。

11.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述多个突节的子集包括：将所述多个突节的子集形成为具有大于大约20.0千兆帕斯卡(GPa)的硬度。

12.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述多个突节包括：

形成第二层，所述第二层包括：第二表面，和与所述第二表面相对的第三表面，其中，所述第二层的所述第三表面设置在所述第一层的所述第一表面上；和

形成第三层，所述第三层包括：第四表面，和与所述第四表面相对的第五表面，其中，所述第三层的所述第五表面设置在所述第二层的所述第二表面上，

其中，形成所述多个突节包括：图案化所述第三层以形成所述多个突节。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，形成所述第二层包括：形成粘附层。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，形成所述粘附层包括：形成选自由铬(Cr)或铝(Al)组成的组中的至少一种材料的粘附层。

15.根据权利要求12所述的方法，其中，形成所述第三层包括：形成类金刚石碳(DLC)的第三层。

16.一种制造设备的方法，所述方法包括：

接收晶片夹具，其中所述晶片夹具包括：

第一层，所述第一层包括第一表面，以及

多个第一突节，所述多个第一突节设置在所述第一层的第一表面上方；

移除所述多个第一突节；以及

在所述第一层的所述第一表面上方形成多个第二突节，其中，形成所述多个第二突节包括：将所述多个第二突节的子集形成为具有大于大约6.0千兆帕斯卡(GPa)的硬度。

17.根据权利要求16所述的方法，其中，形成所述多个第二突节包括：形成选自由类金刚石碳(DLC)、氮化铝(AlN)、氮化硅(SiN)或氮化铬(CrN)组成的组中的至少一种材料的多个第二突节。