[发明专利]晶片制造系统在审
| 申请号： | 202080085198.1 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN114730702A | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 醍醐重 | 申请（专利权）人： | 胜高股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 闫小龙;吕传奇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶片制造系统，能够以较短的采样周期收集在晶片制造装置所进行的晶片的处理中测量物理量的各种传感器的模拟输出信号，并且将处理中的晶片的追踪信息与各种传感器的输出信号建立关联而进行保存。晶片制造系统（1）具备：具备传感器（11）的晶片制造装置（10）；宿主PC，经由数据通信线路（12）连接于晶片制造装置（10）；逻辑控制器（16），将传感器（11）的模拟输出信号进行采样并存储；及中继PC（17），提取流动于数据通信线路（12）上的晶片制造装置（10）进行处理中的晶片或单晶的追踪信息并发送至逻辑控制器（16），逻辑控制器（16）将传感器（11）的模拟输出信号的数字值与从中继PC（17）发送来的追踪信息建立关联并进行存储。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 制造 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
