[发明专利]用于流量限制器的密封件在审
| 申请号： | 202080057738.5 | 申请日： | 2020-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN114556536A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 马修·埃里克·科瓦契奇;扎卡赖亚·伊齐基尔·麦金太尔;肖恩·约瑟夫·彭利;克里斯托弗·布赖恩特·戴维斯 | 申请（专利权）人： | 艾科系统公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京京万通知识产权代理有限公司 11440 | 代理人： | 许天易 |
| 地址： | 美国得克萨斯州7872*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 用于控制气流的装置是输送用于半导体制造的工艺气体的重要部件。这些用于控制气流的装置经常依赖于有效密封的流量限制器，这可以消除流量限制器周围的工艺气体泄漏。在一个实施例中，公开了一种用于流量限制器的密封件，该密封件包括收缩配合到流量限制器的密封部分上的塑料圆柱体。在另一个实施例中，公开了一种用于流量限制器的密封件，该密封件具有带流量孔的第一密封环、安装在流量孔中的流量限制器。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 流量 限制器 密封件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
