[发明专利]基板加工装置、基板处理系统、以及基板处理方法有效
| 申请号： | 202080050049.1 | 申请日： | 2020-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN114096379B | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 児玉宗久;金子知广 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | B24B7/06 | 分类号： | B24B7/06;B24B7/22;B24B27/00;B24B41/06;B24B47/12;B24B47/22;B24B49/12;B24B55/06;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种基板加工装置，其具有：一对第1基板卡盘，其以基板的第1主表面朝上的状态从下方保持基板；一对第2基板卡盘，其以基板的与第1主表面相反的一侧的第2主表面朝上的状态从下方保持基板；旋转台，其将一个所述第1基板卡盘、一个所述第2基板卡盘、另一个所述第1基板卡盘、以及另一个所述第2基板卡盘依次等间隔地保持在铅垂的旋转轴线的周围，该旋转台绕所述旋转轴线旋转；第1加工单元，其安装对由所述第1基板卡盘保持着的状态的基板的第1主表面进行加工的第1加工工具；以及第2加工单元，其安装对由所述第2基板卡盘保持着的状态的基板的第2主表面进行加工的第2加工工具。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 装置 处理 系统 以及 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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