[发明专利]基板加工装置、基板处理系统、以及基板处理方法

权利要求书

1.一种基板加工装置，其具有：

一对第1基板卡盘，其以基板的第1主表面朝上的状态从下方保持基板；

一对第2基板卡盘，其以基板的与第1主表面相反的一侧的第2主表面朝上的状态从下方保持基板；

旋转台，其将一个所述第1基板卡盘、一个所述第2基板卡盘、另一个所述第1基板卡盘、以及另一个所述第2基板卡盘依次等间隔地保持在铅垂的旋转轴线的周围，该旋转台绕所述旋转轴线旋转；

第1加工单元，其安装对由所述第1基板卡盘保持着的状态的基板的第1主表面进行加工的第1加工工具；以及

第2加工单元，其安装对由所述第2基板卡盘保持着的状态的基板的第2主表面进行加工的第2加工工具。

2.根据权利要求1所述的基板加工装置，其中，

在所述旋转台的所述旋转轴线的周围，进行基板相对于所述第1基板卡盘的拆装的第1位置、进行所述第2加工单元对基板的加工的第2位置、进行所述第1加工单元对基板的加工的第3位置、以及进行基板相对于所述第2基板卡盘的拆装的第4位置依次等间隔地配置。

3.根据权利要求1所述的基板加工装置，其中，

在所述旋转台的所述旋转轴线的周围，进行基板相对于所述第1基板卡盘和所述第2基板卡盘的拆装的第1位置、进行所述第2加工单元对基板的加工的第2位置、进行所述第1加工单元对基板的加工的第3位置、以及不进行基板的拆装和基板的加工的第4位置依次等间隔地配置。

4.根据权利要求1所述的基板加工装置，其中，

所述第1基板卡盘和所述第2基板卡盘以各自的自转轴线为中心自转自由地保持在所述旋转台，

该基板加工装置具有：

第1倾斜角度调整部，其调整所述第1基板卡盘的自转轴线的倾斜角度；和

第2倾斜角度调整部，其调整所述第2基板卡盘的自转轴线的倾斜角度。

5.根据权利要求4所述的基板加工装置，其中，

所述第1基板卡盘包括由所述第1加工单元加工而成的圆锥状的基板保持面，

所述第2基板卡盘包括由所述第2加工单元加工而成的圆锥状的基板保持面。

6.根据权利要求4或5所述的基板加工装置，其中，

该基板加工装置具有：

第1倾斜角度校正部，其基于已由所述第1加工单元加工的基板的径向上的板厚分布来校正所述第1基板卡盘的自转轴线的倾斜角度；和

第2倾斜角度校正部，其基于已由所述第2加工单元加工的基板的径向上的板厚分布来校正所述第2基板卡盘的自转轴线的倾斜角度。

7.根据权利要求6所述的基板加工装置，其中，

在所述旋转台的所述旋转轴线的周围，进行基板相对于所述第1基板卡盘的拆装和已由所述第1加工单元加工的基板的板厚测定的第1位置、进行所述第2加工单元对基板的加工的第2位置、进行所述第1加工单元对基板的加工的第3位置、以及进行基板对于所述第2基板卡盘的拆装和已由所述第2加工单元加工的基板的板厚测定的第4位置依次等间隔地配置。

8.根据权利要求6所述的基板加工装置，其中，

在所述旋转台的所述旋转轴线的周围，进行基板相对于所述第1基板卡盘和所述第2基板卡盘的拆装的第1位置、进行所述第2加工单元对基板的加工的第2位置、进行所述第1加工单元对基板的加工的第3位置、进行已由所述第1加工单元加工的基板的板厚测定和已由所述第2加工单元加工的基板的板厚测定的第4位置依次等间隔地配置。

9.一种基板处理系统，其具备：

权利要求1～8中任一项所述的基板加工装置；

清洗装置，其在由所述第1加工单元进行的加工后且在由所述第2加工单元进行的加工前清洗从所述基板加工装置输出来的基板；以及

缓冲装置，其保管由所述清洗装置进行的清洗后且返回所述基板加工装置之前的基板。