[发明专利]基板加工装置、基板处理系统、以及基板处理方法

说明书

一种基板加工装置，其具有：一对第1基板卡盘，其以基板的第1主表面朝上的状态从下方保持基板；一对第2基板卡盘，其以基板的与第1主表面相反的一侧的第2主表面朝上的状态从下方保持基板；旋转台，其将一个所述第1基板卡盘、一个所述第2基板卡盘、另一个所述第1基板卡盘、以及另一个所述第2基板卡盘依次等间隔地保持在铅垂的旋转轴线的周围，该旋转台绕所述旋转轴线旋转；第1加工单元，其安装对由所述第1基板卡盘保持着的状态的基板的第1主表面进行加工的第1加工工具；以及第2加工单元，其安装对由所述第2基板卡盘保持着的状态的基板的第2主表面进行加工的第2加工工具。

技术领域

本公开涉及一种基板加工装置、基板处理系统、以及基板处理方法。

背景技术

专利文献1的磨削装置具有旋转台和以等间隔配置于旋转台的旋转中心线的周围的多个基板卡盘。多个基板卡盘与旋转台一起以旋转台的旋转中心线为中心旋转。旋转台将多个基板卡盘中的各基板卡盘向进行基板的保持和基板的保持解除的拆装位置、进行基板的1次磨削的1次磨削位置、以及进行基板的2次磨削的2次磨削位置依次输送。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-264913号公报

发明内容

发明要解决的问题

本公开的一形态提供一种能够在一个旋转台上实施基板的第1主表面的加工和基板的与第1主表面相反的一侧的第2主表面的加工这两者的技术。

用于解决问题的方案

本公开的一形态的基板加工装置具有：

一对第1基板卡盘，其以基板的第1主表面朝上的状态从下方保持基板；

一对第2基板卡盘，其以基板的与第1主表面相反的一侧的第2主表面朝上的状态从下方保持基板；

旋转台，其将一个所述第1基板卡盘、一个所述第2基板卡盘、另一个所述第1基板卡盘、以及另一个所述第2基板卡盘依次等间隔地保持在铅垂的旋转轴线的周围，该旋转台绕所述旋转轴线旋转；

第1加工单元，其安装对由所述第1基板卡盘保持着的状态的基板的第1主表面进行加工的第1加工工具；以及

第2加工单元，其安装对由所述第2基板卡盘保持着的状态的基板的第2主表面进行加工的第2加工工具。

发明的效果

根据本公开的一形态，能够在一个旋转台上实施基板的第1主表面的加工和基板的与第1主表面相反的一侧的第2主表面的加工这两者。

附图说明

图1是表示一实施方式的基板处理系统的俯视图。

图2是表示图1的基板处理系统的侧视图。

图3是表示基板的一个例子的侧视图。

图4是表示一实施方式的基板处理方法的流程图。

图5是表示一实施方式的基板加工装置的俯视图。

图6是表示图5的第1可动部和第1升降部的侧视图。

图7是表示图6的基板和磨石的轨道的俯视图。

图8是表示图5的第1倾斜角度调整部的侧视图。

图9A是表示图5的旋转台的旋转动作的俯视图。

图9B是接着图9A表示图5的旋转台的旋转动作的俯视图。

图10是表示在图5的第1位置、第2位置、第3位置、以及第4位置处进行的处理的时间图。