[发明专利]具有细小间距的器件测试装置

摘要

本发明涉及多个半导体芯片叠层后单体化(singulated)的器件测试装置，如凸点(bump)的大小，间距较窄，包含众多信号总线的高带宽存储器（HBM）的器件生产以后，可以准确对准（align）实施性能测试。为此，本发明优选地包括：主体20；和设置于所述主体20的一侧，使需测试的器件30待机的装载部40；和设置于所述装载部40的一侧，将需测试的器件30依次吸附后放到真空吸盘50上面的装载分选器60；和被所述装载分选器60吸附移动的器件30的安放地点上分别形成真空孔51，并沿着轨道21移动的真空吸盘50；和所述真空吸盘50上需测试的器件30被放置的装载区70；和可沿着X‑Y‑θ轴移动地设置于所述装载区70的上部，确认吸附到真空吸盘50上的器件30的位置，将坐标值传递给控制部，进而对准器件30的器件对准部80，和被吸附到所述真空吸盘50上的器件30以对准状态沿着轨道21移动待机的测试台90；和位于所述测试台90的真空吸盘50移动，各器件30的凸点被电接触，进而在设定时间内测试器件性能的测试机100；和所述测试机100中完成器件30测试的真空吸盘50所处的卸载区110；和设置于所述卸载区110的一侧，从真空吸盘50上吸附测试完的器件30后，分选为合格品和不合格品卸载到卸载部120的托盘130的卸载分选器140。