[发明专利]焊料合金、焊料粉末以及焊接接头有效
| 申请号： | 202080038885.8 | 申请日： | 2020-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN113924186B | 公开（公告）日： | 2022-12-16 |
| 发明（设计）人： | 川崎浩由;宗形修;白鸟正人 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C13/00;C22C13/02 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 刘兵;肖冰滨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供一种抑制焊膏的经时变化、润湿性优异、液相线温度与固相线温度的温度差小且具有高机械特性的焊料合金、焊料粉末以及焊接接头。焊料合金具有含有As：10质量ppm以上且小于25质量ppm、以及Bi：0～25000质量ppm和Pb：0～8000质量ppm中的至少一种、以及余量Sn的合金组成，且满足下述式(1)和式(2)。300≤3As+Bi+Pb(1)，0＜2.3×10 |
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| 搜索关键词： | 焊料 合金 粉末 以及 焊接 接头 | ||
【主权项】：
暂无信息
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