[发明专利]基板处理装置、基板处理方法、程序以及计算机可读取的存储介质在审
申请号: | 202080038502.7 | 申请日: | 2020-04-09 |
公开(公告)号: | CN113874985A | 公开(公告)日: | 2021-12-31 |
发明(设计)人: | 日野出大辉;江户徹;筱原健介 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304 |
代理公司: | 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 | 代理人: | 王佳媛 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 为了提高基板的质量,基板处理装置具有基板保持部、第一驱动部、药液喷出部、杯部、第二驱动部以及控制部。基板保持部以水平姿势保持具有第一面以及与该第一面相反的第二面的基板。第一驱动部使基板保持部以假想轴为中心旋转。药液喷出部朝向由基板保持部保持的基板的第一面喷出药液。杯部围绕基板保持部的周围。第二驱动部使杯部相对于基板保持部的上下方向中的相对位置变化。控制部一边执行药液处理一边通过第二驱动部使杯部相对于基板保持部的上下方向中的相对位置变化,该药液处理为:一边通过第一驱动部使基板保持部以假想轴为中心旋转,一边使药液喷出部朝向由基板保持部保持的基板的第一面喷出药液来对第一面实施处理。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 程序 以及 计算机 读取 存储 介质 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造