[发明专利]基板处理装置、基板处理方法、程序以及计算机可读取的存储介质在审
| 申请号: | 202080038502.7 | 申请日: | 2020-04-09 |
| 公开(公告)号: | CN113874985A | 公开(公告)日: | 2021-12-31 |
| 发明(设计)人: | 日野出大辉;江户徹;筱原健介 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304 |
| 代理公司: | 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 | 代理人: | 王佳媛 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 处理 装置 方法 程序 以及 计算机 读取 存储 介质 | ||
为了提高基板的质量,基板处理装置具有基板保持部、第一驱动部、药液喷出部、杯部、第二驱动部以及控制部。基板保持部以水平姿势保持具有第一面以及与该第一面相反的第二面的基板。第一驱动部使基板保持部以假想轴为中心旋转。药液喷出部朝向由基板保持部保持的基板的第一面喷出药液。杯部围绕基板保持部的周围。第二驱动部使杯部相对于基板保持部的上下方向中的相对位置变化。控制部一边执行药液处理一边通过第二驱动部使杯部相对于基板保持部的上下方向中的相对位置变化,该药液处理为:一边通过第一驱动部使基板保持部以假想轴为中心旋转,一边使药液喷出部朝向由基板保持部保持的基板的第一面喷出药液来对第一面实施处理。
技术领域
本发明涉及一种利用处理液对半导体晶圆、液晶显示器用基板、等离子体显示器用基板、有机EL(Electro-Luminescence:电致发光)用基板、场发射显示器(FED:fieldemission dispaly)用基板、光显示器用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模(photomask)用基板以及太阳电池用基板等基板实施处理的技术。
背景技术
例如,已知有一种基板处理装置(例如专利文献1等),一边在利用保持部以水平姿势保持基板的状态下使基板以沿着铅锤方向的假想的轴为中心旋转,一边依次向基板喷出各种处理液,由此对基板实施各种处理。在此,各种处理例如包括使用药液的蚀刻以及使用冲洗(rinse)液的清洗等。
在这样的基板处理装置中,例如通过设置在保持部的周围的杯(cup)接住并回收从基板上飞散的药液以及冲洗液等处理液。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2018-121024号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而,在上述专利文献1的基板处理装置中,例如,有时从基板上飞散的液滴会碰撞至附着在杯的内壁面的液滴从而产生许多微小的液滴飞散的飞溅(splash)。当此处所产生的微小的液滴附着于基板时,会产生由于微小的粉尘的附着而引起的基板的表面的污染以及由于药液的微小的液滴而引起的基板的表面的溶解等,从而可能会降低基板的品质。
本发明是鉴于上述课题而完成的,其目的在于,提供一种能够使基板的质量提高的基板处理技术。
用于解决问题的手段
为了解决上述课题,第一形态的基板处理装置具有基板保持部、第一驱动部、药液喷出部、杯部、第二驱动部以及控制部。所述基板保持部以水平姿势保持基板,基板具有第一面以及与所述第一面相反的第二面。所述第一驱动部使所述基板保持部以假想轴为中心旋转。所述药液喷出部朝向由所述基板保持部保持的所述基板的所述第一面喷出药液。所述杯部围绕所述基板保持部的周围。所述第二驱动部使所述杯部相对于所述基板保持部的上下方向中的相对位置变化。所述控制部一边执行药液处理一边通过所述第二驱动部使所述杯部相对于所述基板保持部的所述上下方向中的相对位置变化,在所述药液处理中,一边通过所述第一驱动部使所述基板保持部以所述假想轴为中心旋转,一边使所述药液喷出部朝向由所述基板保持部保持的所述基板的所述第一面喷出所述药液来对所述第一面实施处理。
第二形态的基板处理装置为,在第一形态所述的基板处理装置中,所述控制部在从开始执行所述药液处理的第一时刻起至结束执行所述药液处理的第二时刻为止的药液处理期间,以如下方式进行控制:通过所述第二驱动部使所述杯部相对于所述基板保持部的所述上下方向中的相对位置向下方向移动且不会向上方向移动。
第三形态的基板处理装置为,在第二形态所述的基板处理装置中,所述控制部在所述药液处理期间,控制通过所述第二驱动部使所述杯部相对于所述基板保持部的所述上下方向中的相对位置向所述下方向移动的速度,以使所述药液的液滴从所述基板朝向所述杯部的内壁面中的干燥的部分飞散。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





