[发明专利]切削工具在审

专利信息
申请号: 202080037997.1 申请日: 2020-07-16
公开(公告)号: CN113874144A 公开(公告)日: 2021-12-31
发明(设计)人: 濑户山诚;饭田桃子;福井治世 申请(专利权)人: 住友电工硬质合金株式会社
主分类号: B23B27/14 分类号: B23B27/14;C04B35/5831;C04B41/87;C23C14/06
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 常海涛;金小芳
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种切削工具,由立方氮化硼烧结体构成的基材、以及设置在所述基材上的覆膜构成,所述覆膜包括MAlN层,所述MAlN层中的M表示包括钛、铬、或二者的金属元素,所述MAlN层含有立方晶型的MxAl1‑xN的晶粒,所述MxAl1‑xN中的金属元素M的原子比x为0.3以上0.7以下,所述立方氮化硼的含有比例为20体积%以上,在通过电子背散射衍射图像分析对以包含后刀面的法线的平面切断所述MAlN层时的剖面确定所述MxAl1‑xN的晶粒的各自的结晶方位的情况下,在所述后刀面的所述MAlN层中,(111)面的法线方向相对于所述后刀面的法线方向为25°以内的所述MxAl1‑xN的晶粒所占面积的比例为45%以上且小于75%,所述MAlN层的残余应力为‑2GPa以上‑0.1GPa以下。
搜索关键词: 切削 工具
【主权项】:
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