[发明专利]切削工具在审
申请号: | 202080037997.1 | 申请日: | 2020-07-16 |
公开(公告)号: | CN113874144A | 公开(公告)日: | 2021-12-31 |
发明(设计)人: | 濑户山诚;饭田桃子;福井治世 | 申请(专利权)人: | 住友电工硬质合金株式会社 |
主分类号: | B23B27/14 | 分类号: | B23B27/14;C04B35/5831;C04B41/87;C23C14/06 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 常海涛;金小芳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 切削 工具 | ||
一种切削工具,由立方氮化硼烧结体构成的基材、以及设置在所述基材上的覆膜构成,所述覆膜包括MAlN层,所述MAlN层中的M表示包括钛、铬、或二者的金属元素,所述MAlN层含有立方晶型的MxAl1‑xN的晶粒,所述MxAl1‑xN中的金属元素M的原子比x为0.3以上0.7以下,所述立方氮化硼的含有比例为20体积%以上,在通过电子背散射衍射图像分析对以包含后刀面的法线的平面切断所述MAlN层时的剖面确定所述MxAl1‑xN的晶粒的各自的结晶方位的情况下,在所述后刀面的所述MAlN层中,(111)面的法线方向相对于所述后刀面的法线方向为25°以内的所述MxAl1‑xN的晶粒所占面积的比例为45%以上且小于75%,所述MAlN层的残余应力为‑2GPa以上‑0.1GPa以下。
技术领域
本发明涉及切削工具。本专利申请要求基于2019年8月6日提出的日本专利申请即特愿2019-144611号的优先权。该日本专利申请中所记载的全部记载内容通过参照援引在本说明书中。
背景技术
立方氮化硼(以下也记为“cBN”)的硬度仅次于金刚石,热稳定性和化学稳定性也优异。另外,对于铁系材料,由于比金刚石更稳定,因此可以使用cBN烧结体作为用于加工铁系材料的切削工具。
另外,为了提高由cBN烧结体构成的切削工具的耐磨损性等,研究了在cBN烧结体的基材上设置覆膜的方法。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平08-119774号公报
发明内容
本发明涉及的切削工具,
包括前刀面和后刀面,
所述切削工具由立方氮化硼烧结体构成的基材、以及设置在所述基材上的覆膜构成,
所述立方氮化硼烧结体含有立方氮化硼,
所述覆膜包括MAlN层,
所述MAlN层中的M表示包括钛、铬、或二者的金属元素,
所述MAlN层含有立方晶型的MxAl1-xN的晶粒,
所述MxAl1-xN中的金属元素M的原子比x为0.3以上0.7以下,
所述立方氮化硼相对于所述立方氮化硼烧结体的含有比例为20体积%以上,
在通过利用了场发射扫描显微镜的电子背散射衍射图像分析对以包含所述后刀面的法线的平面切断所述MAlN层时的剖面确定所述MxAl1-xN的晶粒的各自的结晶方位,并基于该结晶方位绘制色图(color map)的情况下,在所述色图中,
在所述后刀面的所述MAlN层中,(111)面的法线方向相对于所述后刀面的法线方向为25°以内的所述MxAl1-xN的晶粒所占面积的比例为45%以上且小于75%,
所述MAlN层的残余应力为-2GPa以上-0.1GPa以下。
附图说明
[图1]图1是示例切削工具的一个方式的透视图。
[图2]图2是本实施方式的一个方式中的切削工具的示意性剖面图。
[图3]图3是本实施方式的其他方式中的切削工具的示意性剖面图。
[图4]图4是本实施方式的其他方式中的切削工具的示意性剖面图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于住友电工硬质合金株式会社,未经住友电工硬质合金株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202080037997.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:具有对抗RSV活性的其他杂芳香族化合物
- 下一篇:一种氟苯尼考的合成方法