[发明专利]切削工具

权利要求书

1.一种切削工具，其包括前刀面和后刀面，

所述切削工具由立方氮化硼烧结体构成的基材、以及设置在所述基材上的覆膜构成，

所述立方氮化硼烧结体含有立方氮化硼，

所述覆膜包括MAlN层，

所述MAlN层中的M表示包括钛、铬、或二者的金属元素，

所述MAlN层含有立方晶型的M_xAl_1-xN的晶粒，

所述M_xAl_1-xN中的金属元素M的原子比x为0.3以上0.7以下，

所述立方氮化硼相对于所述立方氮化硼烧结体的含有比例为20体积％以上，

在通过利用了场发射扫描显微镜的电子背散射衍射图像分析对以包含所述后刀面的法线的平面切断所述MAlN层时的剖面确定所述M_xAl_1-xN的晶粒的各自的结晶方位，并基于该结晶方位绘制色图的情况下，在所述色图中，

在所述后刀面的所述MAlN层中，(111)面的法线方向相对于所述后刀面的法线方向为25°以内的所述M_xAl_1-xN的晶粒所占面积的比例为45％以上且小于75％，

所述MAlN层的残余应力为-2GPa以上-0.1GPa以下。

2.根据权利要求1所述的切削工具，其中，

所述金属元素M进一步包括选自由硼、硅、钒、锆、铌、钼、铪、钽以及钨构成的组中的至少一种元素。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的切削工具，其中，

在所述后刀面的所述MAlN层中，(111)面的法线方向相对于所述后刀面的法线方向为25°以内的所述M_xAl_1-xN的晶粒所占面积的比例为55％以上且小于75％。

4.根据权利要求1至权利要求3中任意一项所述的切削工具，其中，

所述覆膜的厚度为0.5μm以上且小于10μm。

5.根据权利要求1至权利要求4中任意一项所述的切削工具，其中，

所述MAlN层进一步含有Ar，所述Ar相对于所述MAlN层的含有比例为0.1at％以上5at％以下。

6.根据权利要求1至权利要求5中任意一项所述的切削工具，其中，

在以包含所述后刀面的法线的平面切断所述MAlN层时的剖面中，所述后刀面中所述MAlN层的每50μm长度中的熔滴的数量n_D为2以下。