[发明专利]双面粘合带和电子设备有效
| 申请号： | 202080036774.3 | 申请日： | 2020-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN113840887B | 公开（公告）日： | 2023-10-10 |
| 发明（设计）人： | 北出祐也;高桥佑辅;岩崎刚;长谷部真生 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | C09J11/08 | 分类号： | C09J11/08;C09J133/00;C09J133/04;C09J7/26;C09J7/38 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 孙明;龚敏 |
| 地址： | 日本国东京都板*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供一种双面粘合带，上述双面粘合带在发泡体基材的两面具有粘合剂层，上述粘合剂层含有丙烯酸类聚合物和增粘化合物，上述增粘化合物为软化点130℃以上且160℃以下的松香化合物，上述增粘化合物的含量相对于上述丙烯酸类聚合物100质量份为10质量份以上且40质量份以下，上述粘合剂层的凝胶分率为40％以上且65％以下，上述发泡体基材的密度为0.20g/cm |
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| 搜索关键词： | 双面 粘合 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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