[发明专利]双面粘合带和电子设备

说明书

本发明提供一种双面粘合带，上述双面粘合带在发泡体基材的两面具有粘合剂层，上述粘合剂层含有丙烯酸类聚合物和增粘化合物，上述增粘化合物为软化点130℃以上且160℃以下的松香化合物，上述增粘化合物的含量相对于上述丙烯酸类聚合物100质量份为10质量份以上且40质量份以下，上述粘合剂层的凝胶分率为40％以上且65％以下，上述发泡体基材的密度为0.20g/cm³以上且0.65g/cm³以下。

技术领域

本发明涉及可用于构成便携电子终端等电子设备等的部件的固定的双面粘合带和电子设备。

背景技术

双面粘合带，例如，广泛应用于构成电子设备的部件固定等情形。具体而言，上述双面粘合带可用于构成便携电子终端、照相机、个人计算机等小型电子设备的图像显示部的保护面板与框体的固定以及外装部件、电池等刚体部件与上述小型电子设备的固定等。

上述双面粘合带，作为薄型且对被粘物的追随性优异的双面粘合带，例如已知在柔软的发泡体基材的两面具有粘合剂层的双面粘合带(例如，参照专利文献1)。

另一方面，便携电子终端等这类电子设备等的使用涉及多个方面，其中，作为上述双面粘合带，要求具有能够将被粘物在高温环境下牢固地粘接的水平的静载荷保持力，且具备例如即使在使上述便携电子终端等落下等的情况下也不会因其冲击而引起部件的脱落和剥离等的水平的耐冲击性的双面粘合带。

因此，本申请的申请人已提出一种粘合带，其是在发泡体基材的单面或两面具有基于应变量100％时的强度-应变曲线的拉伸强度为6N/cm²以上的粘合剂层(A)的粘合带，上述发泡体基材是其流动方向和宽度方向的平均气泡直径为160μm以下，[流动方向的平均气泡直径/厚度方向的平均气泡直径]之比以及[宽度方向的平均气泡直径/厚度方向的平均气泡直径]之比为6以下，层间强度为10N/cm以上的发泡体基材(例如，参照专利文献2)。根据该提案，能够兼顾优异的耐冲击性和剥离粘接力。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-260880号公报

专利文献2：日本特开2015-187263号公报

发明内容

但是，伴随上述便携电子终端等的大画面化和薄型化等，在双面粘合带的贴附面积小，双面粘合带窄幅化的过程中，期望提供维持优异的耐冲击性，并且具备更优异的静载荷保持力的双面粘合带。

本发明的目的在于提供维持优异的耐冲击性，并且具备更优异的静载荷保持力的双面粘合带。

作为用于解决上述课题的手段，如以下所示。

＜1＞一种双面粘合带，其特征在于，在发泡体基材的两面具有粘合剂层，

上述粘合剂层含有丙烯酸类聚合物和增粘化合物，

上述增粘化合物为软化点130℃以上且160℃以下的松香化合物，

上述增粘化合物的含量相对于上述丙烯酸类聚合物100质量份为10质量份以上且40质量份以下，

上述粘合剂层的凝胶分率为40％以上且65％以下，

上述发泡体基材的密度为0.20g/cm³以上且0.65g/cm³以下。

＜2＞根据上述＜1＞记载的双面粘合带，其中，上述软化点130℃以上且160℃以下的松香化合物为选自聚合松香酯化合物中的至少1种。

＜3＞根据上述＜1＞或＜2＞记载的双面粘合带，其中，上述丙烯酸类聚合物包含：烷基的碳原子数小于8的(甲基)丙烯酸烷基酯40质量％以上且85质量％以下；以及

烷基的碳原子数为8以上的(甲基)丙烯酸烷基酯15质量％以上且60质量％以下。

＜4＞根据上述＜1＞～＜3＞中任一项记载的双面粘合带，其中，含有交联剂，上述交联剂的含量相对于上述丙烯酸类聚合物100质量份为0.01质量份以上且10质量份以下。