[发明专利]双面粘合带和电子设备有效
| 申请号： | 202080036774.3 | 申请日： | 2020-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN113840887B | 公开（公告）日： | 2023-10-10 |
| 发明（设计）人： | 北出祐也;高桥佑辅;岩崎刚;长谷部真生 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | C09J11/08 | 分类号： | C09J11/08;C09J133/00;C09J133/04;C09J7/26;C09J7/38 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 孙明;龚敏 |
| 地址： | 日本国东京都板*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 双面 粘合 电子设备 | ||
1.一种双面粘合带，其特征在于，所述双面粘合带在发泡体基材的两面具有粘合剂层，
所述粘合剂层含有丙烯酸类聚合物和增粘化合物，
所述增粘化合物为软化点130℃以上且160℃以下的松香化合物，
所述增粘化合物的含量相对于所述丙烯酸类聚合物100质量份为10质量份以上且40质量份以下，
所述粘合剂层的凝胶分率为40％以上且65％以下，
所述发泡体基材的密度为0.20g/cm3以上且0.65g/cm3以下。
2.根据权利要求1所述的双面粘合带，其中，
所述软化点130℃以上且160℃以下的松香化合物为选自聚合松香酯化合物中的至少1种。
3.根据权利要求1或2所述的双面粘合带，其中，
所述丙烯酸类聚合物包含：
烷基的碳原子数小于8的(甲基)丙烯酸烷基酯40质量％以上且85质量％以下，以及
烷基的碳原子数为8以上的(甲基)丙烯酸烷基酯15质量％以上且60质量％以下。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的双面粘合带，其中，
所述粘合剂层含有交联剂，所述交联剂的含量相对于所述丙烯酸类聚合物100质量份为0.01质量份以上且10质量份以下。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的双面粘合带，其中，
所述发泡体基材为厚度50μm以上且300μm以下的聚烯烃系发泡体基材。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的双面粘合带，其中，
所述双面粘合带用于固定构成电子设备的信息显示部的保护面板、图像显示组件或触摸面板。
7.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备是通过使用权利要求1～6中任一项所述的双面粘合带将构成电子设备的2个以上的部件固定而得到的。
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