[发明专利]助焊剂、焊膏和电子线路基板有效
| 申请号： | 202080027830.7 | 申请日： | 2020-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN113677814B | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 池田一辉;田中昭多 | 申请（专利权）人： | 哈利玛化成株式会社 |
| 主分类号： | C22C13/02 | 分类号： | C22C13/02;B23K35/26;B23K35/363 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;陈彦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种锡‑银‑铜系合金的焊接中使用的助焊剂，含有咪唑化合物和/或咪唑啉化合物以及碳原子数3～36的二羧酸和季铵的碘盐，相对于助焊剂的总量，二羧酸的含有比例为6质量％以上25质量％以下，碘的含有比例为200ppm以上3600ppm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 焊剂 电子线 路基 | ||
【主权项】：
暂无信息
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