[发明专利]助焊剂、焊膏和电子线路基板

说明书

一种锡‑银‑铜系合金的焊接中使用的助焊剂，含有咪唑化合物和/或咪唑啉化合物以及碳原子数3～36的二羧酸和季铵的碘盐，相对于助焊剂的总量，二羧酸的含有比例为6质量％以上25质量％以下，碘的含有比例为200ppm以上3600ppm以下。

技术领域

本发明涉及助焊剂、焊膏和电子线路基板。

背景技术

通常在电气电子设备等的金属接合中采用的是使用焊膏的焊锡接合，这样的焊膏中，以往是含有含铅的焊锡合金和助焊剂的。

作为焊锡合金，近年来，从环境负担的观点出发，需要减少铅的使用，因此正在开发不含铅的焊锡合金(无铅焊锡合金)。作为这样的无铅焊锡合金，例如锡-铜系合金、锡-银-铜系合金、锡-银-铟-铋系合金、锡-铋系合金、锡-锌系合金等是熟知的。特别是强度等优异的锡-银-铜系合金被广泛使用。

另一方面，对于锡-银-铜系合金中使用的助焊剂而言，要求抑制焊接部的孔隙(空隙)的产生。因此，例如提出在含有(A)基础树脂、(B)活化剂、(C)触变剂和(D)溶剂的助焊剂组合物中添加二羧酸作为活化剂(B)，此外，将活化剂(B)的配合量相对于助焊剂组合物总量设为4.5质量％以上35质量％以下(例如参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2018-122324号公报

发明内容

发明所要解决的课题

另一方面，作为助焊剂组合物，除了抑制焊接部的孔隙(空隙)以外，还要求进一步抑制晶须(晶体生长)。

此外，对于助焊剂组合物而言，还要求提高润湿性。

特别是，存在含有助焊剂组合物的焊膏对焊接的构件连续使用的情况，因此，助焊剂组合物要求连续使用时的润湿性，进一步还要求稳定性，以在连续使用时不会增稠等。

本发明为可获得优异的润湿性、此外能够抑制焊接部的孔隙(空隙)和晶须(晶体生长)、进一步连续使用时的润湿性和稳定性也优异的助焊剂、使用该助焊剂的焊膏以及使用该焊膏的电子线路基板。

用于解决问题的方法

本发明[1]包括一种助焊剂，其为锡-银-铜系合金的焊接中使用的助焊剂，含有咪唑化合物和/或咪唑啉化合物以及碳原子数3～36的二羧酸和季铵的碘盐，相对于上述助焊剂的总量，二羧酸的含有比例为6质量％以上25质量％以下，碘的含有比例为200ppm以上3600ppm以下。

本发明[2]包括上述[1]所述的助焊剂，上述咪唑化合物含有具有2个以上芳香环的咪唑化合物。

本发明[3]包括上述[1]所述的助焊剂，上述咪唑啉化合物含有具有1个以上芳香环的咪唑啉化合物。

本发明[4]包括上述[1]～[3]中任一项所述的助焊剂，相对于上述助焊剂的总量，碘的含有比例为200ppm以上2600ppm以下。

本发明[5]包括上述[1]～[4]中任一项所述的助焊剂，相对于上述助焊剂的总量，碘的含有比例为600ppm以上1230ppm以下。

本发明[6]包括上述[1]～[5]中任一项所述的助焊剂，上述二羧酸包含碳原子数3以上25以下的二羧酸和碳原子数30以上36以下的二羧酸，相对于二羧酸的总量，碳原子数30以上36以下的二羧酸的比例超过50质量％。

本发明[7]包括上述[1]～[6]中任一项所述的助焊剂，上述二羧酸包含碳原子数10以上25以下的二羧酸和碳原子数30以上36以下的二羧酸，相对于二羧酸的总量，碳原子数30以上36以下的二羧酸的比例超过50质量％。