[发明专利]助焊剂、焊膏和电子线路基板有效
| 申请号： | 202080027830.7 | 申请日： | 2020-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN113677814B | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 池田一辉;田中昭多 | 申请（专利权）人： | 哈利玛化成株式会社 |
| 主分类号： | C22C13/02 | 分类号： | C22C13/02;B23K35/26;B23K35/363 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;陈彦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊剂 电子线 路基 | ||
1.一种助焊剂，其特征在于，
其为锡-银-铜系合金的焊接中使用的助焊剂，
含有咪唑化合物和/或咪唑啉化合物、碳原子数3～36的二羧酸以及季铵的碘盐，
相对于所述助焊剂的总量，二羧酸的含有比例为6质量％以上25质量％以下，碘的含有比例为200ppm以上3600ppm以下。
2.根据权利要求1所述的助焊剂，其特征在于，所述咪唑化合物含有具有2个以上芳香环的咪唑化合物。
3.根据权利要求1所述的助焊剂，其特征在于，所述咪唑啉化合物含有具有1个以上芳香环的咪唑啉化合物。
4.根据权利要求1所述的助焊剂，其特征在于，相对于所述助焊剂的总量，碘的含有比例为200ppm以上2600ppm以下。
5.根据权利要求1所述的助焊剂，其特征在于，相对于所述助焊剂的总量，碘的含有比例为600ppm以上1230ppm以下。
6.根据权利要求1所述的助焊剂，其特征在于，
所述二羧酸含有碳原子数3以上25以下的二羧酸和碳原子数30以上36以下的二羧酸，
相对于二羧酸的总量，碳原子数30以上36以下的二羧酸的比例超过50质量％。
7.根据权利要求1所述的助焊剂，其特征在于，
所述二羧酸含有碳原子数10以上25以下的二羧酸和碳原子数30以上36以下的二羧酸，
相对于二羧酸的总量，碳原子数30以上36以下的二羧酸的比例超过50质量％。
8.一种焊膏，其特征在于，
其为含有权利要求1所述的助焊剂和包含锡-银-铜系焊锡合金的焊锡粉末的焊膏，
所述锡-银-铜系焊锡合金含有铋和锑，
相对于所述锡-银-铜系焊锡合金的总量，所述铋的含量为2.5质量％以上，所述锑的含量为2.5质量％以上。
9.根据权利要求8所述的焊膏，其特征在于，
所述锡-银-铜系焊锡合金是包含锡、银、铜、铋、锑、镍和钴并且允许含有不可避免的杂质的焊锡合金，
相对于所述锡-银-铜系焊锡合金的总量，
所述银的含量为2.8质量％以上4质量％以下，
所述铜的含量为0.4质量％以上0.8质量％以下，
所述锑的含量为2.5质量％以上7质量％以下，
所述铋的含量为2.5质量％以上5.5质量％以下，
所述镍的含量为0.01质量％以上0.2质量％以下，
所述钴的含量为0.001质量％以上0.1质量％以下。
10.一种电子线路基板，其特征在于，具备由权利要求8所述的焊膏的焊接形成的焊接部。
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