[发明专利]封装上天线集成电路器件在审

申请号：	202080024946.5	申请日：	2020-02-07
公开（公告）号：	CN113646890A	公开（公告）日：	2021-11-12
发明（设计）人：	M·莫阿伦	申请（专利权）人：	德克萨斯仪器股份有限公司
主分类号：	H01L27/118	分类号：	H01L27/118;H04B7/0413
代理公司：	北京纪凯知识产权代理有限公司 11245	代理人：	徐东升
地址：	美国德***	国省代码：	暂无信息
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摘要：	在一些示例中，一种集成电路封装件(100)是封装上天线封装件，其包括集成电路管芯(102)和耦合到集成电路管芯(102)的天线衬底(110)。天线衬底(110)包括导体层(130)和设置在导体层(130)与集成电路管芯(102)之间的第一介电层(118)。导体层(130)包括电耦合到集成电路管芯(102)的天线(154)。该集成电路封装件(100)还包括与天线衬底(110)相对的耦合到集成电路管芯(102)的I/O衬底(112)。在一些此类示例中，I/O衬底(112)包括互连连接器(152)和设置在互连连接器(152)与集成电路管芯(102)之间的第二介电层(126)。在一些此类示例中，该集成电路封装件(100)包括在天线衬底(110)与I/O衬底(112)之间延伸的互连连接器(150)。
搜索关键词：	装上天线集成电路器件
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