[发明专利]纸载带用覆盖带、电子部件搬运用包装体及电子部件包装体有效
| 申请号： | 202080024327.6 | 申请日： | 2020-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN113614002B | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 山本幸一郎;桥本秀则;绪方拓也 | 申请（专利权）人： | 三井-陶氏聚合化学株式会社 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02;B65D85/90;B32B7/025 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 焦成美 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 纸载带用覆盖带(10)，其依次具备基材层(A)、包含热塑性树脂的热密封性层(B)、和包含导电性聚合物的抗静电性层(C)，根据JIS K7210：1999而在190℃、2160g载荷的条件下测定的、所述热塑性树脂的熔体流动速率(MFR)为0.1g/10分钟以上且150g/10分钟以下。 | ||
| 搜索关键词： | 纸载带用 覆盖 电子 部件 运用 包装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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