[发明专利]纸载带用覆盖带、电子部件搬运用包装体及电子部件包装体有效
| 申请号： | 202080024327.6 | 申请日： | 2020-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN113614002B | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 山本幸一郎;桥本秀则;绪方拓也 | 申请（专利权）人： | 三井-陶氏聚合化学株式会社 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02;B65D85/90;B32B7/025 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 焦成美 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 纸载带用 覆盖 电子 部件 运用 包装 | ||
1.纸载带用覆盖带，其依次具备基材层(A)、包含热塑性树脂的热密封性层(B)、和包含导电性聚合物的抗静电性层(C)，
所述热密封性层(B)包含粘合赋予树脂，
所述粘合赋予树脂包含选自芳香族系烃树脂、脂环族系烃树脂、脂肪族系烃树脂、萜烯树脂、松香类、苯乙烯系树脂、香豆·酮茚树脂中的至少一种，
将所述热密封性层(B)的整体设为100质量％时，所述热密封性层(B)中的所述粘合赋予树脂的含量为1质量％以上且30质量％以下，所述导电性聚合物包含聚噻吩，
根据JIS K7210：1999，在190℃、2160g载荷的条件下测定的所述热塑性树脂的熔体流动速率(MFR)为0.1g/10分钟以上且150g/10分钟以下，
将所述热密封性层(B)的整体设为100质量％时，所述热密封性层(B)中的所述热塑性树脂的含量为80质量％以上且95质量％以下。
2.如权利要求1所述的纸载带用覆盖带，其中，所述热塑性树脂包含聚烯烃。
3.如权利要求2所述的纸载带用覆盖带，其中，所述聚烯烃包含选自聚乙烯及乙烯系共聚物中的至少1种。
4.如权利要求3所述的纸载带用覆盖带，其中，所述乙烯系共聚物包含乙烯〃乙酸乙烯酯共聚物。
5.如权利要求1至4中任一项所述的纸载带用覆盖带，其中，所述抗静电性层(C)的厚度为0.001μm以上且5.0μm以下。
6.电子部件搬运用包装体，其具备，
纸载带，其具有可收纳电子部件的凹部；和
覆盖带，其热粘接于所述纸载带，
其中，所述覆盖带包含权利要求1至5中任一项所述的纸载带用覆盖带。
7.电子部件包装体，其具备：
权利要求6所述的电子部件搬运用包装体；和收纳于所述纸载带的所述凹部中的电子部件。
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