[发明专利]纸载带用覆盖带、电子部件搬运用包装体及电子部件包装体

说明书

纸载带用覆盖带(10)，其依次具备基材层(A)、包含热塑性树脂的热密封性层(B)、和包含导电性聚合物的抗静电性层(C)，根据JIS K7210：1999而在190℃、2160g载荷的条件下测定的、所述热塑性树脂的熔体流动速率(MFR)为0.1g/10分钟以上且150g/10分钟以下。

技术领域

本发明涉及纸载带用覆盖带、电子部件搬运用包装体及电子部件包装体。

背景技术

作为包装用材料，用于输送或保管微型芯片等电子部件的载带是已知的。若使用该载带，则能够将由于尺寸太小而操作困难的电子部件等逐个收容于设置在载带中的凹部而进行保管、搬运。

载带具有能够收容电子部件等的凹部，将该凹部利用覆盖带而封塞，由此进行封装化。在该状态下进行搬运、保管等，然后将载带设置于装配机这样的部件组装用机械(安装机)，取出所收容的电子部件等。

作为涉及这样的载带用覆盖带的技术，例如可举出专利文献1(日本特开2004-51105号公报)中记载的技术。

专利文献1中记载了覆盖带，其特征在于，包括由塑胶膜层、含粘合性赋予剂的热粘接性树脂层、和抗静电性防粘连层进行层叠而成的结构。专利文献1中公开了下述构成：抗静电性防粘连层利用在氨基甲酸酯树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂中分散有季铵盐型阳离子系表面活性剂而成的组合物形成为0.01～0.5μm的厚度。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-51105号公报

发明内容

发明所要解决的课题

作为载带，有使用以纸作为基材的纸载带。此时，要求纸载带用覆盖带具有适度的粘接性(即，纸载带具有必需的粘接性，同时在剥离时能够容易地剥离的程度的粘接性)，同时在从纸载带上剥离时不会存在纸剥落的情况(即，不会有基材的纸剥落而出现起毛的情况)。另外，还要求有抗静电性，用于防止在取出电子部件时电子部件附着于覆盖带、或从覆盖带上弹出这样的取出不良。

根据本申请的发明人的研究，知晓就专利文献1中记载的以往的纸载带用覆盖带而言，在对纸载带的粘接性、从纸载带的易剥离性及抗静电性的性能均衡性方面，存在改善的余地。

本发明是鉴于上述情况而完成的，提供了对纸载带的粘接性、从纸载带的易剥离性及抗静电性的性能均衡性优异的纸载带用覆盖带。

用于解决课题的手段

本申请的发明人为达成上述课题反复进行深入研究。其结果发现，通过依次层叠基材层(A)、包含热塑性树脂的热密封性层(B)、和包含导电性聚合物的抗静电性层(C)，可得到对纸载带的粘接性、从纸载带的易剥离性及抗静电性的性能均衡性优异的纸载带用覆盖带，从而完成了本发明。

即，根据本发明可提供以下所示的纸载带用覆盖带、电子部件搬运用包装体及电子部件包装体。

[1]纸载带用覆盖带，其依次具备基材层(A)、包含热塑性树脂的热密封性层(B)、和包含导电性聚合物的抗静电性层(C)，

根据JIS K7210：1999，在190℃、2160g载荷的条件下测定的所述热塑性树脂的熔体流动速率(MFR)为0.1g/10分钟以上且150g/10分钟以下。

[2]如上述[1]所述的纸载带用覆盖带，其中，所述热密封性层(B)包含粘合赋予树脂。

[3]如上述[1]或[2]所述的纸载带用覆盖带，其中，所述热塑性树脂包含聚烯烃。

[4]如上述[3]所述的纸载带用覆盖带，其中，所述聚烯烃包含选自聚乙烯及乙烯系共聚物中的至少1种。