[发明专利]银钯合金粉末及其应用在审
| 申请号： | 202080022104.6 | 申请日： | 2020-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN113597350A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 森浩二 | 申请（专利权）人： | 株式会社则武 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F1/02;C22C5/06;H01B1/22;B22F9/24 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 通过本发明提供即使Pd含有率为低比率的情况下耐热性也优异的AgPd合金粉末。在此公开的以银(Ag)和钯(Pd)的合金为主体构成的银钯合金粉末按钙换算(Ca：ppm)计含有500～10000ppm的钙成分，将合金粉末中的Ag和Pd的总计设为100质量％时的Pd含有率为30质量％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 合金 粉末 及其 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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