[发明专利]改进的高温芯片在审
| 申请号： | 202080018328.X | 申请日： | 2020-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN113518905A | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | M·津凯维奇;T·艾斯慕斯;S·迭蒂曼 | 申请（专利权）人： | 贺利氏先进传感器技术有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/18 | 分类号： | G01K7/18;H01C1/028;H01C1/012;H01C3/12;H01C7/00;H01C17/065;G01K1/12 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 刘媛媛 |
| 地址： | 德国克莱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种温度传感器，特别是高温传感器，具有：涂层衬底，其中衬底包含氧化锆或氧化锆陶瓷；至少一个电阻结构和至少两个连接触点，其中连接触点电性接触电阻结构，其中衬底涂有绝缘层，其中绝缘层包含金属氧化物层，电阻结构和绝缘层的未设置电阻结构的自由区域至少局部地涂有陶瓷中间层，并且在陶瓷中间层上设有保护层和/或盖体，其中在绝缘层中形成至少一个开口，该开口至少部分地暴露出衬底的表面。 | ||
| 搜索关键词： | 改进 高温 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于贺利氏先进传感器技术有限公司，未经贺利氏先进传感器技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202080018328.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：视频编解码的方法和装置
- 下一篇：用于制造包含夹层和聚乙烯的多层基材的方法
