[发明专利]热敏电阻的制造方法及热敏电阻在审
| 申请号： | 202080014059.X | 申请日： | 2020-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN113424277A | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 米泽岳洋;日向野怜子 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H01C1/148 | 分类号： | H01C1/148;H01C7/04;H01C17/28 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 辛雪花;周艳玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种热敏电阻的制造方法及热敏电阻，所述热敏电阻的制造方法具有：基底电极层形成工序(S03)，在热敏电阻基体的端面涂布导电性浆料进行烧成而形成基底电极层；氧化物层形成工序(S04)，在所述基底电极层的表面形成氧化物层；覆盖电极层形成工序(S05)，在所述氧化物层的表面涂布导电性浆料进行烧成而形成覆盖电极层；及导通热处理工序(S06)，进行热处理以使所述基底电极层与所述覆盖电极层电导通，所述热敏电阻的制造方法形成具有所述基底电极层和所述覆盖电极层的所述电极部，并且在导通热处理工序(S06)之后，具备在所述覆盖电极层的表面形成金属镀敷层的镀敷工序(S07)。 | ||
| 搜索关键词： | 热敏电阻 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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