[发明专利]热敏电阻的制造方法及热敏电阻

说明书

本发明涉及一种热敏电阻的制造方法及热敏电阻，所述热敏电阻的制造方法具有：基底电极层形成工序(S03)，在热敏电阻基体的端面涂布导电性浆料进行烧成而形成基底电极层；氧化物层形成工序(S04)，在所述基底电极层的表面形成氧化物层；覆盖电极层形成工序(S05)，在所述氧化物层的表面涂布导电性浆料进行烧成而形成覆盖电极层；及导通热处理工序(S06)，进行热处理以使所述基底电极层与所述覆盖电极层电导通，所述热敏电阻的制造方法形成具有所述基底电极层和所述覆盖电极层的所述电极部，并且在导通热处理工序(S06)之后，具备在所述覆盖电极层的表面形成金属镀敷层的镀敷工序(S07)。

技术领域

本发明涉及一种热敏电阻的制造方法及热敏电阻，所述热敏电阻的制造方法制造具备热敏电阻基体及形成于所述热敏电阻基体的端面的电极部的热敏电阻。

本申请基于2019年2月15日在日本申请的特愿2019-025313号主张优先权，并将其内容援用于此。

背景技术

上述的热敏电阻具有电阻根据温度而变化的特性，适用于各种电子设备的温度补偿或温度传感器等。特别是，最近广泛使用安装于电路基板的芯片型热敏电阻。

上述的热敏电阻为热敏电阻基体和在该热敏电阻基体的两端形成有一对的电极部的结构。

热敏电阻基体具有易受酸或碱的影响且容易还原的性质。而且，如果组成发生变化，则有可能导致特性发生变动。因此，例如像专利文献1所示，提出了在热敏电阻基体的表面进行保护膜的成膜的技术。另外，为了抑制之后的工序或使用时的热敏电阻基体的劣化，要求保护膜具有对于镀敷液的耐受性、耐环境性、绝缘性等。

在此，在专利文献1中，通过在热敏电阻基体的表面涂布玻璃浆料进行烧成而进行由厚膜的玻璃构成的保护膜的成膜。

并且，由于在热敏电阻基体的两端形成电极部，因此在待形成电极部的热敏电阻的端面没有形成保护膜。在此，通过在热敏电阻基体的两端涂布例如含有Ag等导电性材料的导电性浆料进行烧成而形成电极部。并且，在由烧成体构成的电极部的表面形成Ni镀敷层和Sn镀敷层。

专利文献1：日本特开平03-250603号公报

但如专利文献1所示，在热敏电阻基体的端面形成由导电性浆料的烧成体构成的电极部的情况下，有时因导电性浆料的涂布不匀或异物向导电性浆料的混入而在电极部产生空孔并成为多孔状的结构。对于这种对电极部形成镀敷层的情况，有可能因镀敷液进入电极部的内部，使得热敏电阻基体与镀敷液接触而导致热敏电阻基体劣化。并且，有可能因在热敏电阻基体与电极部的界面析出镀敷金属而导致在镀敷前后电阻值发生较大的变化。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种热敏电阻的制造方法及通过该热敏电阻的制造方法制造的特性稳定的热敏电阻，该热敏电阻的制造方法能够制造即使在电极部的表面形成有镀敷层的情况下也能够抑制镀敷液向电极部内部的进入且特性稳定的热敏电阻。

为了解决上述课题，本发明的热敏电阻的制造方法制造具备热敏电阻基体及形成于所述热敏电阻基体的端面的电极部的热敏电阻，其特征在于，包括：基底电极层形成工序，在所述热敏电阻基体的端面涂布导电性浆料(以下，有时称为“第1导电性浆料”的情况)进行烧成而形成基底电极层；氧化物层形成工序，在所述基底电极层的表面形成氧化物层；覆盖电极层形成工序，在所述氧化物层的表面涂布导电性浆料(以下，有时称为“第2导电性浆料”的情况)进行烧成而形成覆盖电极层；及导通热处理工序，进行热处理以使所述基底电极层与所述覆盖电极层电导通，本发明的热敏电阻的制造方法形成具有所述基底电极层和所述覆盖电极层的所述电极部，并且在所述导通热处理工序之后，具备在所述覆盖电极层的表面形成金属镀敷层的镀敷工序。