[发明专利]热敏电阻的制造方法及热敏电阻

权利要求书

1.一种热敏电阻的制造方法，制造具备热敏电阻基体及形成于所述热敏电阻基体的端面的电极部的热敏电阻，其特征在于，具有：

基底电极层形成工序，在所述热敏电阻基体的端面涂布导电性浆料进行烧成而形成基底电极层；

氧化物层形成工序，在所述基底电极层的表面形成氧化物层；

覆盖电极层形成工序，在所述氧化物层的表面涂布导电性浆料进行烧成而形成覆盖电极层；及

导通热处理工序，进行热处理以使所述基底电极层与所述覆盖电极层电导通，

所述热敏电阻的制造方法形成具有所述基底电极层和所述覆盖电极层的所述电极部，并且在所述导通热处理工序之后，具备在所述覆盖电极层的表面形成金属镀敷层的镀敷工序。

2.根据权利要求1所述的热敏电阻的制造方法，其特征在于，

在所述基底电极层形成工序中，通过涂布含有金属粉和玻璃粉的玻璃掺入金属浆料并进行烧成而形成所述基底电极层。

3.根据权利要求1或2所述的热敏电阻的制造方法，其特征在于，

在所述覆盖电极层形成工序中，通过涂布含有金属粉与玻璃粉的玻璃掺入金属浆料并进行烧成而形成所述覆盖电极层。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的热敏电阻的制造方法，其特征在于，

所述氧化物层由硅氧化物构成。

5.一种热敏电阻，具备：热敏电阻基体；及形成于所述热敏电阻基体的端面的电极部，其特征在于，

所述电极部具备：形成于所述热敏电阻基体的端面的基底电极层；及层叠于所述基底电极层的覆盖电极层，在所述电极部的表面形成有金属镀敷层，

构成所述金属镀敷层的镀敷金属向所述电极部的进入深度小于所述电极部的厚度。