[发明专利]厚度测量方法、厚度测量装置、缺陷检测方法以及缺陷检测装置在审
| 申请号： | 202080012629.1 | 申请日： | 2020-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN113412424A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 入江庸介;井上裕嗣;坂本耕太郎 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | G01N25/72 | 分类号： | G01N25/72;G01B21/08 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 厚度测量方法包括以下步骤：步骤(S11)，通过加热装置(10)对测量对象物的表面呈点状地进行加热；步骤(S12)，通过摄影装置(20)以规定时间间隔拍摄被加热后的测量对象物的表面，并生成与测量对象物的表面的温度相应的热图像；步骤(S21～S24)，基于由摄影装置生成的热图像，来获取表示测量对象物的表面上的多个位置的温度的经时变化的温度数据(D1)；步骤(S25)，将解函数(T(r，t))与温度数据进行拟合，该解函数(T(r，t))包含与测量对象物的厚度相关联的参数，并且表示与点热源相应的热传导方程式的解；以及步骤(S26)，基于进行拟合得到的解函数中包含的参数的值，来计算测量对象物的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 厚度 测量方法 测量 装置 缺陷 检测 方法 以及 | ||
【主权项】：
暂无信息
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