[实用新型]一种微机械CMOS热电堆红外测温传感器有效
| 申请号： | 202023346964.1 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN215414063U | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 朱健;王丹丹;周智君 | 申请（专利权）人： | 苏州铟菲半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/12 | 分类号： | G01J5/12;G01J5/02;G01J5/04 |
| 代理公司： | 南昌逸辰知识产权代理事务所(普通合伙) 36145 | 代理人： | 刘晓敏 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种微机械CMOS热电堆红外测温传感器，包括第一风机外壳、保护框和旋转环，所述第一风机外壳的后端安装有第二风机外壳，且第一风机外壳的末端连接有连接块，所述第二风机外壳的末端边缘设置有连接槽，且连接块的末端与连接槽的内部均设置有吸附磁铁，所述保护框安装在第二风机外壳的内部末端，所述保护框的内部连通有散热管，所述驱动电机的输出端连接有转轴，所述旋转环安装在转轴的顶端外圈，且转轴的外壁设置有外丝。该微机械CMOS热电堆红外测温传感器中，通过设置有橡胶软垫与第一固定螺栓，可以方便对其起到防护的效果，防止其与外界其他物体发生碰撞，会对其造成损坏，影响后续正常使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微机 cmos 热电 红外 测温 传感器 | ||
【主权项】：
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