[实用新型]一种微机械CMOS热电堆红外测温传感器有效
| 申请号： | 202023346964.1 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN215414063U | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 朱健;王丹丹;周智君 | 申请（专利权）人： | 苏州铟菲半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/12 | 分类号： | G01J5/12;G01J5/02;G01J5/04 |
| 代理公司： | 南昌逸辰知识产权代理事务所(普通合伙) 36145 | 代理人： | 刘晓敏 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 微机 cmos 热电 红外 测温 传感器 | ||
1.一种微机械CMOS热电堆红外测温传感器，包括传感器(1)，其特征在于：所述传感器(1)外侧设置有橡胶软垫(2)，且橡胶软垫(2)一侧设置有第一固定螺栓(3)，所述第一固定螺栓(3)一侧设置有防滑垫(4)，且防滑垫(4)一侧设置有第二固定螺栓(5)，所述第二固定螺栓(5)下方设置有卡箍(6)，且卡箍(6)一侧设置有限位槽(7)，所述限位槽(7)内侧设置有限位块(8)，且限位块(8)上方设置有显示屏(9)，所述显示屏(9)外侧设置有合页(10)，且合页(10)下方设置有防护壳(11)，所述防护壳(11)一侧设置有通风网(12)，且通风网(12)表面均设置有螺纹杆(13)，所述螺纹杆(13)一侧设置有转轴(14)，且转轴(14)一侧设置有挡板(15)。
2.根据权利要求1所述的一种微机械CMOS热电堆红外测温传感器，其特征在于：所述橡胶软垫(2)通过第一固定螺栓(3)与传感器(1)螺纹连接，且橡胶软垫(2)的尺寸大于传感器(1)的尺寸。
3.根据权利要求1所述的一种微机械CMOS热电堆红外测温传感器，其特征在于：所述防滑垫(4)通过第二固定螺栓(5)与橡胶软垫(2)螺纹连接，且防滑垫(4)在橡胶软垫(2)表面呈等间距分布。
4.根据权利要求1所述的一种微机械CMOS热电堆红外测温传感器，其特征在于：所述卡箍(6)通过限位槽(7)与限位块(8)活动连接，且限位槽(7)的内径尺寸大于限位块(8)的外径尺寸。
5.根据权利要求1所述的一种微机械CMOS热电堆红外测温传感器，其特征在于：所述防护壳(11)、合页(10)与传感器(1)构成旋转结构，且传感器(1)与防护壳(11)平行分布。
6.根据权利要求1所述的一种微机械CMOS热电堆红外测温传感器，其特征在于：所述通风网(12)通过螺纹杆(13)与传感器(1)活动连接，且螺纹杆(13)以通风网(12)的中轴线对称设置。
7.根据权利要求1所述的一种微机械CMOS热电堆红外测温传感器，其特征在于：所述挡板(15)、转轴(14)与传感器(1)构成旋转结构，且传感器(1)与挡板(15)平行分布。
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