[实用新型]一种减薄晶圆下片治具有效
申请号: | 202023341867.3 | 申请日: | 2020-12-31 |
公开(公告)号: | CN213905315U | 公开(公告)日: | 2021-08-06 |
发明(设计)人: | 石正强 | 申请(专利权)人: | 福建慧芯激光科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 泉州市文华专利代理有限公司 35205 | 代理人: | 陈云川 |
地址: | 362100 福建省泉州*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种减薄晶圆下片治具,包括相互配合的托台和承片台,承片台盖设在托台上,承片台的下端设有用于安装晶圆固定台的安装部,托台上设有供所述晶圆固定台伸入的容置腔室,容置腔室中设有多根用于承接从晶圆固定台掉落的晶圆的支撑柱,多根支撑柱之间形成供托板伸入的取片空间,承片台盖设在托台后,支撑柱的上端与晶圆固定台之间形成用于安全承接晶圆的间隙,在托台上设有与所述容置腔室连通的取料口。本实用新型中,在分离时无需推动晶圆,不易出现晶圆与晶圆固定台的刮擦,能够降低破片和划伤的现象,能够提升晶圆的质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 减薄晶圆 下片 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造