[实用新型]一种减薄晶圆下片治具有效

专利信息
申请号: 202023341867.3 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN213905315U 公开(公告)日: 2021-08-06
发明(设计)人: 石正强 申请(专利权)人: 福建慧芯激光科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 泉州市文华专利代理有限公司 35205 代理人: 陈云川
地址: 362100 福建省泉州*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及一种减薄晶圆下片治具,包括相互配合的托台和承片台,承片台盖设在托台上,承片台的下端设有用于安装晶圆固定台的安装部,托台上设有供所述晶圆固定台伸入的容置腔室,容置腔室中设有多根用于承接从晶圆固定台掉落的晶圆的支撑柱,多根支撑柱之间形成供托板伸入的取片空间,承片台盖设在托台后,支撑柱的上端与晶圆固定台之间形成用于安全承接晶圆的间隙,在托台上设有与所述容置腔室连通的取料口。本实用新型中,在分离时无需推动晶圆,不易出现晶圆与晶圆固定台的刮擦,能够降低破片和划伤的现象,能够提升晶圆的质量。
搜索关键词: 一种 减薄晶圆 下片
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