[实用新型]一种巴条脱离蓝膜装置有效
| 申请号： | 202023341801.4 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN213905314U | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 石正强 | 申请（专利权）人： | 福建慧芯激光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 泉州市文华专利代理有限公司 35205 | 代理人： | 陈雪莹 |
| 地址： | 362100 福建省泉州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种巴条脱离蓝膜装置，包括真空吸盘和网格状分离网，真空吸盘的工作盘上设有内凹的环形安装槽，真空吸盘的工作盘位于环形安装槽的包围圈内的部分为密布有真空吸孔的工作区域，网格状分离网平放在工作区域内，环形安装槽内安装有密封环，密封环高出真空吸盘的工作盘的盘面，且高出的高度等于或略大于网格状分离网的厚度，工作区域的周沿位于粘附有巴条的蓝膜的覆盖范围内。本实用新型的这种巴条脱离蓝膜装置，利用真空吸盘配合网格状分离网分离巴条和蓝膜，有效防止巴条从蓝膜上取下时发生断裂，而且脱离后的巴条，无需转移取下，可仍置于蓝膜上，随用随取，从而避免巴条取下后产生二次污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 脱离 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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