[实用新型]一种用于改善晶圆干燥模组洁净度的机构有效
| 申请号： | 202023272270.8 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN214250516U | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 邓信甫;周乾;刘大威;陈丁堃 | 申请（专利权）人： | 上海至纯洁净系统科技股份有限公司;至微半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | F26B25/00 | 分类号： | F26B25/00;C30B33/00 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 沈栋栋 |
| 地址： | 200241 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于改善晶圆干燥模组洁净度的机构，涉及到半导体技术领域，包括干燥模组壳体以及设于干燥模组壳体内的晶圆干燥槽体，还包括第一导流板、第二导流板和集液槽围板，干燥模组壳体的两侧设有两第一导流板和两第二导流板，每一第一导流板的一侧分别与干燥模组壳体连接，每一第一导流板的另一侧分别与一第二导流板的一侧连接，集液槽围板设于晶圆干燥槽体的两侧，每一集液槽围板与晶圆干燥槽体之间分别形成一集液槽，每一第二导流板的一侧分别延伸至一集液槽的上侧。其能够有效的降低液体滴落反溅的可能性，即便回弹的现象产生，也会被第一导流板遮挡，能够有效的防止液体滴落对晶圆盒或晶圆的洁净度产生的不利影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 改善 干燥 模组 洁净 机构 | ||
【主权项】：
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