[实用新型]一种PCB蚀刻工序用蚀刻液添加装置有效

专利信息
申请号: 202023245133.5 申请日: 2020-12-28
公开(公告)号: CN213694334U 公开(公告)日: 2021-07-13
发明(设计)人: 周武孙;颜渊博 申请(专利权)人: 惠州市麒麟达电子科技有限公司
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06
代理公司: 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 代理人: 张晓冬
地址: 516000 广东省惠州市仲恺高新区潼侨*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及印刷电路板生产相关技术领域,尤其涉及一种PCB蚀刻工序用蚀刻液添加装置,包括配制室,所述配制室顶部卡装有封板,所述封板的一侧贴合有活动板,所述活动板活动卡装在配制室的内侧,所述封板顶部连通有进水通道,所述进水通道延伸至配制室的内部,所述封板四角均设置有伸缩机构,所述伸缩机构的底部共同连接有支撑框架,所述支撑框架内侧沿水平方向等距离插装有多根过滤杆,多根所述过滤杆的外侧套设有多组吸附球,所述进水通道外侧套设有海绵板,所述海绵板底部卡装有多个渗透棉,多组所述吸附球均活动与多个渗透棉贴合,本实用新型可自动进行添加蚀刻液,其次便于在配制前的蚀刻液浑浊物进行处理。
搜索关键词: 一种 pcb 蚀刻 工序 添加 装置
【主权项】:
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