[实用新型]一种流体检测芯片的封装结构

摘要

本实用新型涉及芯片封装技术领域，公开了一种流体检测芯片的封装结构。流体检测芯片的封装结构包括透明盖板、晶圆片、围堰和焊球。透明盖板上垂直开设有通液孔。晶圆片包括相背设置的第一端面和第二端面，第一端面上设有感光检测区和焊垫，第二端面上设有刻蚀凹部，焊垫与刻蚀凹部正对设置。围堰首尾相连呈封闭状，且围堰的一端与透明盖板连接，另一端与晶圆片连接，以使透明盖板、晶圆片和围堰之间形成空腔，感光检测区置于空腔内，通液孔与空腔正对设置。焊球设置在第二端面上并与焊垫电连接。本实用新型提高了检测结果的准确性与可靠性，降低了生产难度和生产成本，提高了生产效率。