[实用新型]金属量测机台承载台有效
| 申请号： | 202023242026.7 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN214428616U | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 岳思宇;吕亚冰;吴智勇 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 顾浩 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种金属量测机台承载台，包含：承载面，所述承载面用以放置待检测晶圆，所述承载面上设有凹槽，所述凹槽中相互连通的形成凹槽区域；所述晶圆放置在所述承载面上时，全部的所述凹槽区域均被所述晶圆所覆盖；或者，一部分的所述凹槽区域被所述晶圆所覆盖且其余部分的所述凹槽区域未被所述晶圆所覆盖。当晶圆放置在承载面上的时候，晶圆能够完全覆盖已覆盖的凹槽区域，不存在部分被覆盖、部分未被覆盖的其内部单一连通的凹槽区域，据此，晶圆与承载面接触时被完全吸附住，晶圆与承载面相交的边缘线没有凹槽区域部分暴露的情况，腐蚀气体无法进入到覆盖住的凹槽区域内，也就不会对晶圆的背面造成腐蚀，从而，晶圆可以重复使用。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 机台 承载 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华力微电子有限公司，未经上海华力微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202023242026.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
