[实用新型]一种软性材料夹装式顶针系统结构有效
| 申请号： | 202023231794.2 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN214378382U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 庄文凯 | 申请（专利权）人： | 上海新攀半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海汇齐专利代理事务所(普通合伙) 31364 | 代理人： | 童强 |
| 地址： | 200000 上海市青浦区练*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种软性材料夹装式顶针系统结构，包括安装支架，所述安装支架的上端固定连接有顶针座，所述顶针座的上端布设有多个顶针夹具，所述顶针夹具上设置有顶针，所述顶针包括竖筒与顶针头。本实用新型结构设计合理，利用缓冲机构达到初步缓冲的效果，有效的避免了顶针头因受力而发生偏移的情况，提高了顶针的准确性，其次，利用缓冲垫能够进一步起到缓冲的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软性 材料 夹装式 顶针 系统 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
