[实用新型]一种软性材料夹装式顶针系统结构有效
| 申请号： | 202023231794.2 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN214378382U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 庄文凯 | 申请（专利权）人： | 上海新攀半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海汇齐专利代理事务所(普通合伙) 31364 | 代理人： | 童强 |
| 地址： | 200000 上海市青浦区练*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 软性 材料 夹装式 顶针 系统 结构 | ||
1.一种软性材料夹装式顶针系统结构，包括安装支架(1)，所述安装支架(1)的上端固定连接有顶针座(2)，其特征在于，所述顶针座(2)的上端布设有多个顶针夹具(3)，所述顶针夹具(3)上设置有顶针(6)，所述顶针(6)包括竖筒(4)与顶针头(5)，所述竖筒(4)与顶针头(5)之间设置有缓冲机构。
2.根据权利要求1所述的一种软性材料夹装式顶针系统结构，其特征在于，所述缓冲机构包括设置在竖筒(4)内的内腔(7)，所述内腔(7)的内部滑动连接有滑杆(8)，所述滑杆(8)的上端与顶针头(5)的下端固定连接，所述内腔(7)的内底面设置有弹簧槽(13)，所述弹簧槽(13)的内部设置有缓冲弹簧(11)，所述缓冲弹簧(11)的上端与滑杆(8)的下端固定连接，所述内腔(7)的内部设置有滑杆(8)导向的导向机构。
3.根据权利要求2所述的一种软性材料夹装式顶针系统结构，其特征在于，所述导向机构包括固定连接在弹簧槽(13)内底面上的导向杆(10)，所述滑杆(8)的下端设置有与导向杆(10)相配合的导向孔(9)，所述导向杆(10)位于导向孔(9)的内部。
4.根据权利要求3所述的一种软性材料夹装式顶针系统结构，其特征在于，所述导向杆(10)与导向孔(9)的横截面均为矩形。
5.根据权利要求4所述的一种软性材料夹装式顶针系统结构，其特征在于，所述内腔(7)的内底面固定连接有缓冲垫(12)，所述缓冲垫(12)采用橡胶材质。
6.根据权利要求5所述的一种软性材料夹装式顶针系统结构，其特征在于，所述竖筒(4)的上端开设有用于顶针头(5)穿过的通孔。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海新攀半导体科技有限公司，未经上海新攀半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202023231794.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种装片机台压合组件
- 下一篇：一种用于有机化学实验室废水处理的组合装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
