[实用新型]电容式传感器芯片、传感器和电子设备有效
| 申请号： | 202023206122.6 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN213847010U | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 周宗燐;卓彦萱;邱冠勋;王喆 | 申请（专利权）人： | 歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R19/00 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 梁馨怡 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种电容式传感器芯片、传感器和电子设备。其中，该电容式传感器芯片包括：衬底；振膜，所述振膜设于所述衬底的表面；背极板，所述背极板设于所述振膜背对所述衬底的一侧，并与所述振膜之间形成有振动间隙，所述背极板面向所述振膜的一侧凸设有凸出部；所述背极板上设有导电层，所述导电层设于所述背极板面向所述振膜的一侧，所述凸出部穿设于所述导电层，所述导电层的厚度小于所述凸出部凸出的高度。本实用新型技术方案的电容式传感器芯片可以提高导电层的稳固性。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 传感器 芯片 电子设备 | ||
【主权项】：
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